文章提出先进封装走向3.0D异构集成

一篇科技文章提出，先进封装已成为后摩尔时代延续摩尔定律的引擎，其核心是从2.0D、2.5D走向3.0D三维结构与异构集成。 文章称，异构集成通过标准接口互连处理器、内存和高速传输等小芯片，可提升系统性能、带宽和能效并降低功耗；封装载板和电路板等电子电路技术是重要支撑，行业需跟进以开辟新赛道。

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