对先进封装技术的认识：从2.0D、2.5D走向3.0D异构集成

先进封装已成为后摩尔时代延续摩尔定律的引擎，其核心是从2.0D、2.5D向3.0D演进的三维结构与异构集成。异构集成把处理器、内存和高速传输等小芯片经标准接口互连，可提升系统性能、带宽和能效，并降低功耗。封装载板和电路板等电子电路技术是先进封装的重要支撑，行业需跟进以开辟新赛道。